f19163a3

Toshiba делает блоки экрана и беспроводный связи для модульного телефона Ara

Модульные телефоны, создающиеся в рамках проекта Ara, делаются всё к действительности. Вставные аппаратные блоки для таких механизмов рассчитывают производить очень многие компании, включая Marvell, Nvidiа, Innolux, Sennheiser, Yezz и прочие. Модульные детали делает и Toshiba.

Докладывается, например, что Toshiba проектирует модуль с помощью технологии TransferJet, которая гарантирует вероятность беспроводный передачи информации на скорости до 560 Mbit/с. Особой отличительной чертой этой системы считается незначительный диаметр действия приёмников и передатчиков: он составляет несколько см.

Ещё 1 аппаратный блок Toshiba снабдит Ara-смартфоны помощью беспроводный связи Wifi и Блютуз.

Также, японская компания проектирует модуль экрана. Его отличительной чертой будет содержание гнезда для включения наушников, что освободит от потребности установки специального аудиоблока с аналогичным коннектором.

Toshiba также предложит модуль для сбора данных о физической энергичности: в его состав зайдут энергоэффективный чипсет ARM Cortex-M4F и комплект детекторов, включая акселерометр, гироскоп и аэромагнитометр.

В конце концов, Toshiba проектирует модули камер: лобовой с 2,1-мегапиксельной матрицей, и оборотные с 8- и 13-мегапиксельным детектором.

Предполагается, что первые модульные телефоны будут в 2016 году. Клиенты по мере устаревания либо исхода из строя элементов сумеют сменять их свежими, без потребности приобретения телефона полностью. 

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий