f19163a3

Toshiba и SanDisk объявили 48-слойные 3D NAND-чипы

Компании Toshiba Корпорэйшн и SanDisk, являющиеся партнёрами по подготовке и изготовлению флеш-памяти, синхронно объявили собственный новый продукт — 48-слойную микросхему 3D NAND. Представленная память также известна под наименованием BiCS (bit cost scalable, другими словами прекрасно масштабируется при незначительных издержек).

Toshiba

Toshiba

Новинка представляет из себя чипсет ёмкостью 128 Гбит (либо 16 Гигабайт) с ячеями, которые способны держать по 2 бита информации. BiCS применяет передовой промышленный процесс для принятия стека из 48 слоёв, который различается повышенной надёжностью в операциях записи и стирания данных, и характеризуется повышенной скоростью в операциях записи. Свежий чипсет нацелен на разные дополнения, однако прежде всего назначен для применения в твердотельных накопителях.

Toshiba

Toshiba

Стоит отметить, что в первый раз Toshiba представила собственную технологию 3D Flash Memory ещё 12 июля 2007 года. Представленные чипсеты представляют из себя 3D NAND 2-го поколения. Со дня анонса доступны ознакомительные эталоны свежих товаров, испытательное изготовление начнётся в третьем полугодии, а стоковый старт на вместе строящемся автозаводе Fab 2 рассчитан лишь на 2016 год.  

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий